特許
J-GLOBAL ID：200903065108924039

プリント配線用成形材料およびそれを用いたプリント配線板

発明者：
舟山 道夫

舟山 道夫 について

, 
三原 雅巳

三原 雅巳 について


出願人/特許権者：
出光興産株式会社

出光興産株式会社 について


代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063561
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275929
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 シンジオタクチック構造のスチレン系樹脂が本来有する優れた耐熱性や高い機械的強度を損なうことなく、金属層との接着性および剥離強度の優れたプリント配線用成形材料およびそれを用いたプリント配線板の開発。【構成】 (A)極性基を有する高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなるプリント配線用成形材料、または(B)高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体,(C)重量平均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が30,000以上のゴム状重合体の混合物、および(D)極性基を有するポリフェニレンエーテル,(A)極性基を有する高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体および極性基を有するゴム状弾性体の少なくとも1つを配合してなるスチレン系樹脂組成物からなるプリント配線用成形材料およびそれからなるプリント配線板。
請求項（抜粋）：
(A)極性基を有する高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなるプリント配線用成形材料。
IPC (5件)：
H05K 1/03 ,  C08L 25/04 LDW ,  C08L 25/16 LEK ,  C08L 51/04 LKY ,  C08L 71/12 LQP
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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