特許

J-GLOBAL ID：200903065110180802

樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔

発明者： 児玉 篤志 ,  深町 一彦
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-111254
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263104
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 銅箔については,重合圧延によりその厚みを薄くすることは可能であるとしても,樹脂との接合性の有効な改善策,すなわち,粗化めっきを省略してもフレキシブル基板用薄としての実用化を可能とすること。【解決手段】 銅または銅合金の条を2枚重ね合わせて圧延した銅及び銅合金箔であって,電子線3次元粗さ解析装置により重合面を1000倍に拡大して得られた表面に基づいて,(測定から得られた試料の表面積)/(測定範囲の縦×横)として定義される表面積代替値が1.005〜1.08の範囲であり,かつ,重合面の銅酸化膜厚みが60Å以下であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔。

請求項（抜粋）：

銅または銅合金の条を2枚重ね合わせて圧延した銅及び銅合金箔であって,電子線3次元粗さ解析装置により重合面を1000倍に拡大して得られた表面に基づいて,(測定から得られた試料の表面積)/(測定範囲の縦×横)として定義される表面積代替値が1.005〜1.08の範囲であり,かつ,重合面の銅酸化膜厚みが60Å以下であることを特徴とする樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔。

IPC (6件)：

B21B 3/00 ,  B21B 1/40 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/06

FI (6件)：

B21B 3/00 L ,  B21B 1/40 ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 B ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/06

Fターム (29件)：

4E002AA08 ,  4E002AD13 ,  4E002BC10 ,  4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC14 ,  4E351DD04 ,  4E351DD21 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB04 ,  5E343BB06 ,  5E343BB12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB52 ,  5E343BB66 ,  5E343DD51 ,  5E343EE43 ,  5E343EE54 ,  5E343EE60 ,  5E343FF30 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E343GG11