特許
J-GLOBAL ID:200903065111994188

ICカードの製造方法及びICカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鶴若 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-181094
公開番号(公開出願番号):特開2000-006562
出願日: 1998年06月26日
公開日(公表日): 2000年01月11日
要約:
【要約】【課題】接着剤を塗布して貼り合わせてからの硬化速度が速いため硬化まで平面性を保つための余分な保存するために保管するスペースが不要であり、また生産効率が向上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落が防止される。【解決手段】第1のシート材1と第2のシート材4の間に介在される接着剤層3内にICユニット6を封入するICカードの製造方法において、第1のシート材1または第2のシート材4のいずれか一方、あるいは両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤14,16が塗布される。
請求項(抜粋):
第1のシート材と第2のシート材の間に介在される接着剤層内にICユニットを封入するICカードの製造方法において、前記第1のシート材または第2のシート材のいずれか一方、あるいは両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤が塗布されることを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (24件):
2C005MA13 ,  2C005MA40 ,  2C005MB01 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB37 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA19 ,  2C005PA20 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005PA23 ,  2C005PA40 ,  2C005RA04 ,  2C005RA10 ,  2C005RA17 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

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