特許

J-GLOBAL ID：200903065113242523

車両用電源分配装置

発明者： 太田 孝生
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-271204
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126963
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上の回路パターンを単純化することにより回路基板面積を小さくしたり、回路基板の製造を容易化することができる車両用電源分配装置を提案する。【解決手段】 それぞれ半導体スイッチが形成されている複数の半導体スイッチチップの電源入力端を電源電圧が印加された金属板28に直接接続し、複数の半導体スイッチチップの電源出力端子26を電気接続箱内の電源出力用バスバーに直接接続し、各半導体スイッチチップの制御信号入力端25と回路基板23上に形成された信号配線パターンとを接続することにより各半導体スイッチチップにスイッチング制御信号を与えるようにした。

請求項（抜粋）：

複数の半導体スイッチを有し、当該各半導体スイッチの電源入力端に与えられた電源を当該各半導体スイッチのオンオフに応じて当該各半導体スイッチの電源出力端に接続された複数の負荷に選択的に分配するようになされた車両用電源分配装置において、それぞれ前記半導体スイッチが形成されている複数の半導体スイッチチップの電源入力端を車両に搭載された電気接続箱の電源供給用バスバーに直接接続し、前記複数の半導体スイッチチップの電源出力端子を前記電気接続箱内の電源出力用バスバーに直接接続し、前記各半導体スイッチチップの制御信号入力端と回路基板上に形成された信号配線パターンとを接続することにより、前記各半導体スイッチチップにスイッチング制御信号を与えるようにしたことを特徴とする車両用電源分配装置。

IPC (4件)：

H02J 1/00 304 ,  B60R 16/02 645 ,  H02G 3/16 ,  H02J 7/00 302

FI (4件)：

H02J 1/00 304 E ,  B60R 16/02 645 A ,  H02G 3/16 A ,  H02J 7/00 302 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-027769
  
• 特開昭57-097661
  
• 特開平3-148861