特許

J-GLOBAL ID：200903065122073424

ICパッケ-ジ及びその製造方法

発明者： 上林 和利
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-329314
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312747
出願日： 1990年03月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 セラミックでできているケース基体の中央凹部にICペレットをマウントし、このICペレットの電極と接続した単線の外部引出しリードを、ケースに蓋をするキャップとの隙間から外部に引出したICパッケージにおいて、特性上電気的外部信号等からのノイズ等の影響を受け易く、ICの高性能化の障害となっていた。【解決手段】 ICペレットを内蔵したパッケージ本体(ケースとキャップ)の内壁を導電性物質(セラミックパッケージの場合は内部に金属被膜をメッキもしくは蒸着、スパッタ等で被着したもの)で被い、さらに、外部引出しリードを同軸型に形成して、外部からのノイズを防止している。

請求項（抜粋）：

周壁とICペレットを搭載する凹所とを設けたセラミックのケース基体と前記凹所に導電性マウント材によりマウントしたICぺレットと、前記ケース基体の周壁の上にかぶせて気密封止するセラミックのキャップと、前記ICペレットと接続した外部引出しリード線とを有し、前記キャップは内壁に導電性被膜が被着され、前記外部引出しリード線は前記ケース基体の周壁と前記キャップの隙間から同軸型に外部に導出されていることを特徴とするICパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 23/00 B ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/50 X ,  H01L 23/50 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-003441
  
• 特開昭63-002406