特許

J-GLOBAL ID：200903065123995023

電子部品、電子部品実装体およびその製造方法

発明者： 北江 孝史 ,  三谷 力 ,  石丸 幸宏 ,  竹沢 弘輝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-394375
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326449
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】十分な接着強度と信頼性を得ることのできる電子部品、電子部品実装体およびその製造方法の提供。【解決手段】 電子部品4の外部電極3の表面を、樹脂成分を含む被膜により形成する。これにより、電子部品4を回路基板1上に導電性接着剤を介して実装する場合に接着強度および信頼性を大幅に向上させることができる。また、外部電極3を形成している導電性接着剤を接続体として利用して実装することも可能となる。また、電子部品の外部電極3の表面粗さ(Ra)を0.1μm以上10μm以下、好ましくは1.0μm以上5.0μm以下にする。これにより、従来提供されている電子部品に比べて、導電性接着剤との接着強度を大幅に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

外部電極の表面に樹脂成分を含む被膜を設けた、電子部品。

Fターム (4件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61