特許

J-GLOBAL ID：200903065130515720

配線基板

発明者： 大内 卓也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-044402
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288660
出願日： 2003年02月21日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】配線基板の接続パッドを外部回路基板の端子パッドと導体バンプを介して接続する際に、配線基板の全体の複雑な反りや接続パッドの高密度化の影響で半田ブリッジによる接続パッド間の電気的な短絡が生じる。【解決手段】セラミックスから成る四角形状の絶縁基体1の内部に配線導体2が形成され、絶縁基体1の一方主面に配線導体2と電気的に接続された多数の接続パッド3が形成された配線基板5において、絶縁基体1の角部に、絶縁基体1の側面の下端から上端にかけて形成された切欠きの内部に充填されたメタライズ導体が、絶縁基体1の一方主面側の端面を一方主面と同一面をなすようにして絶縁基体1の側面に帯状に露出して、端面を補強用ダミーパッド4として形成されている配線基板5である。補強用ダミーパッド4により接続パッド3にかかる熱応力を効果的に緩和することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミックスから成る四角形状の絶縁基体の内部に配線導体が形成され、前記絶縁基体の一方主面に前記配線導体と電気的に接続された多数の接続パッドが形成された配線基板において、前記絶縁基体の角部に、前記絶縁基体の側面の下端から上端にかけて形成された切欠きの内部に充填されたメタライズ導体が、前記絶縁基体の前記一方主面側の端面を前記一方主面と同一面をなすようにして前記絶縁基体の前記側面に帯状に露出して、前記端面を補強用ダミーパッドとして形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K1/02 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H05K1/02 D ,  H01L23/12 501Z ,  H01L23/12 L

Fターム (8件)：

5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB25 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338EE26