特許
J-GLOBAL ID:200903065130726941
高密度化金属粉末を使用する電磁通信回路構成要素の形成
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 永坂 友康
, 西山 雅也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-508598
公開番号(公開出願番号):特表2006-521023
出願日: 2004年01月13日
公開日(公表日): 2006年09月14日
要約:
電気構成要素を形成するための製造技術が記載される。たとえば、金属粉末組成物の層を基材の少なくとも一部の上に堆積させる。1つ以上の突起を有する液圧プレスによって圧力を金属粉末組成物に加え、パターンを基材上に捕捉する。液圧プレスの突起によって圧縮された金属粉末組成物は、基材に接着して、捕捉されたパターンを形成する。液圧プレスの突起によって圧縮されない領域の金属粉末組成物は、基材に接着せず、除去することができる。これらの金属粉末組成物を圧縮して、電子監視システム(EAS)、無線周波数識別(RFID)システムなどに使用するための、アンテナ、キャパシタプレート、導電パッドなどの電気構成要素を形成することができる。
請求項(抜粋):
電磁通信回路の電気構成要素を形成する、基材上の導電パターンを含む物品であって、前記導電パターンが、前記基材の少なくとも一部の中に圧縮された高密度化金属粉末組成物を含む、物品。
IPC (5件):
H05K 1/09
, H05K 1/16
, H05K 3/10
, G06K 19/077
, G06K 19/07
FI (5件):
H05K1/09 A
, H05K1/16 A
, H05K3/10 B
, G06K19/00 K
, G06K19/00 H
Fターム (40件):
4E351AA01
, 4E351AA06
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB03
, 4E351BB05
, 4E351BB09
, 4E351BB22
, 4E351BB49
, 4E351CC15
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD08
, 4E351DD10
, 4E351DD19
, 4E351DD20
, 4E351DD52
, 4E351GG09
, 5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA08
, 5B035CA23
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA14
, 5E343AA22
, 5E343AA33
, 5E343BB02
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB44
, 5E343BB49
, 5E343BB78
, 5E343DD55
, 5E343DD71
, 5E343GG13
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