特許

J-GLOBAL ID：200903065131007132

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 山口 昌浩 ,  太長根 修 ,  石橋 正朗 ,  種田 淳一 ,  岡田 圭祐 ,  大貫 秀文 ,  馬庭 亮
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-292846
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069660
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】サーフェイスビアホール上に表面実装用パッドを形成するプリント配線板において、部品実装時に半田付不良や絶縁不良の発生がなく、表面実装部品の狭ピッ化,小型化に対応する。【構成】サーフェイスビアホール2を垂直方向に二分割し、円弧状になったサーフェイスビアホール2の内層めっき層3a,3b上に部品実装用パッド1a,1bを配置して二分割した各々の内層めっき層3a,3bにより部品実装用パッド1a,1bと内層信号配線層4を電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

表層と内層を電気的に接続するサーフェイスビアホールと、該サーフェイスビアホール上に形成された部品実装用パッドとを有するプリント配線板において、前記サーフェイスビアホールが垂直方向に複数個に分割された導電層を有し、該分割された導電層の各々が該分割された導電層の各々に対応して分割された部品実装用パッドと電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-087693
  
• 特開平3-108394
  
• 特開平2-199897
  
• 特開平3-152996