特許
J-GLOBAL ID：200903065135908088
電子機器の冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-284149
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114760
出願日： 1998年10月06日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、基板を覆う薄型板状部材の磁石による振動によって生じる空気の流れで印刷基板の冷却を行なうことにより、冷却能力はそれほど大きくは無いが、長寿命、低騒音、小形化可能な電子機器の冷却構造を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明の電子機器の冷却構造は、印刷基板11の形状に従い印刷基板の任意個所に1以上の電磁石19を配置し、配置された電磁石と対向する位置に永久磁石18を持つか、あるいは磁性体で構成される薄型の板状部材20を印刷基板と概略平行する位置に印刷基板を覆うように配置し、電磁石の磁界をコントロールすることによって板状部材を振動させ、板状部材の動きにより生じる空気の流れによって印刷基板の冷却を行なう。
請求項（抜粋）：
印刷基板の形状に従い印刷基板の任意個所に1以上の電磁石を配置し、配置された電磁石と対向する位置に永久磁石を持つか、あるい磁性体で構成される薄型の板状部材を印刷基板と概略平行する位置に印刷基板を覆うように配置し、上記電磁石の磁界をコントロールすることによって上記板状部材を振動させ、板状部材の動きにより生じる空気の流れによって印刷基板の冷却を行なうことを特徴とする電子機器の冷却構造。
Fターム (3件)：
5E322AA11
, 5E322BB01
, 5E322BB10
