モータ駆動装置及び半導体素子冷却装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310761
公開番号（公開出願番号）：特開2001-136756
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】モータ駆動装置及び半導体素子冷却装置において、簡単な構成で、半導体素子を確実に冷却でき、信頼性の高いものとすること。【解決手段】モータ駆動装置及び半導体素子冷却装置において、モータ3を制御する電力変換素子101及びその制御素子102を筐体111内に制御素子102が上方に位置するように収納し、電力変換素子101を熱的に接続した冷却器の冷却流路を前記制御素子102より下方に位置して設け、ヒートパイプの蒸発部203を制御素子102に熱的に接続し、その凝縮部205を上方に延在して設ける。

請求項（抜粋）：

モータと、前記モータを制御する複数の半導体素子と、前記半導体素子を収納した筐体と、冷却流体を流通する冷却流路を有する冷却器と、熱輸送管の内部に冷媒を収納しヒートパイプ蒸発部及びヒートパイプ凝縮部を形成するヒートパイプ装置とを備え、前記半導体素子は、前記モータを駆動するインバータ部を構成する電力変換素子と、前記インバータ素子を制御する制御素子とを有し、前記電力変換素子は前記冷却器に熱的に接続し、前記制御素子は前記電力変換素子の上方に配置し、前記冷却器は、その冷却流路を前記半導体素子より下方に位置して設け、前記ヒートパイプ装置は、そのヒートパイプ蒸発部を前記制御素子に熱的に接続すると共に、そのヒートパイプ凝縮部を前記ヒートパイプ蒸発部より上方に位置して前記冷却器に熱的に接続したことを特徴とするモータ駆動装置。

IPC (2件)：

H02M 7/48 , B60L 15/00

FI (2件)：

H02M 7/48 Z , B60L 15/00 Z

Fターム (20件)：

5H007AA06 , 5H007BB06 , 5H007CA01 , 5H007CB00 , 5H007CB05 , 5H007CC23 , 5H007DC08 , 5H007HA03 , 5H007HA04 , 5H007HA06 , 5H007HA07 , 5H115PA15 , 5H115PG04 , 5H115PI16 , 5H115PI21 , 5H115PU01 , 5H115PV09 , 5H115PV23 , 5H115UI30 , 5H115UI36

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