特許

J-GLOBAL ID：200903065139896564

ガラスの割断方法

発明者： 刀根 庸浩
出願人/特許権者： 株式会社タカトリ
代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110462
公開番号（公開出願番号）：特開2001-293586
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：

【要約】【課題】 一枚のガラスからチップ状の多数のガラス小片を割断するとき、チッピングやマイクロクラック及びカレットの発生がなく、強度の低下発生を防いで歩留りの向上が図れるガラスの割断方法を提供する。【解決手段】 ガラス1の一方の面上に、スクライバ3によって加工始点となる第1の初期亀裂15を形成する工程と、前記第1の初期亀裂15を、レーザビームによって印加した熱応力によりガラス1の割断予定線16に沿う方向に誘導して、該ガラス1を短冊状に割断する第1の割断工程と、この短冊状に割断されたガラス1aの一方の面上に、スクライバ3によって加工始点となる第2の初期亀裂24を形成する工程と、前記第2の初期亀裂24を、レーザビームによって印加した熱応力によりガラスの割断予定線25に沿う方向に誘導して、短冊状ガラス1aから個々のチップ状ガラス小片1bに割断する第2の割断工程とを経るガラスの割断方法。

請求項（抜粋）：

ガラス基板の一方の面上に、スクライバによって加工始点となる第1の初期亀裂を形成する工程と、前記第1の初期亀裂を、レーザビームによって印加した熱応力によりガラスの割断予定線に沿う方向に誘導して、該ガラスを短冊状に割断する第1の割断工程と、この短冊状に割断されたガラスの一方の面上に、スクライバによって加工始点となる第2の初期亀裂を形成する工程と、前記第2の初期亀裂を、レーザビームによって印加した熱応力によりガラスの割断予定線に沿う方向に誘導して、短冊状ガラスから個々のチップ状ガラス小片に割断する第2の割断工程とを経ることを特徴とするガラスの割断方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  C03B 33/027 ,  C03B 33/037

FI (3件)：

B23K 26/00 320 E ,  C03B 33/027 ,  C03B 33/037

Fターム (11件)：

4E068AA03 ,  4E068AE00 ,  4E068CE02 ,  4E068DB13 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC04 ,  4G015FC07 ,  4G015FC14