特許
J-GLOBAL ID：200903065142068265
リードレスチップキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-073831
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140738
出願日： 1991年03月12日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【構成】 チップ搭載部11を有する絶縁基材1と,該絶縁基材に設けた下部接続電極10と,絶縁基材の上面に接合した樹脂封止枠2とよりなるリードレスチップキャリア1Aにおいて,樹脂封止枠2の外形を絶縁基材1の外形と略同じとなし,その側面及び上面に上部接続電極20を設ける。そして,このように構成したリードレスチップキャリア1Aを1組として,その上にこれらを複数段に積層して,多層状のリードレスチップキャリアとする。【効果】 絶縁基材1上の樹脂封止枠2に上部接続電極20を設けているので,回路容量の大きい,多層状リードレスチップキャリアを得ることができる。
請求項（抜粋）：
チップ搭載部を有する絶縁基材と,該絶縁基材の側面ないし下面にわたって設けた下部接続電極と,上記絶縁基材の上面に設けた樹脂封止枠とよりなるリードレスチップキャリアにおいて,上記樹脂封止枠の側面及び上面には上部接続電極を設けてなり,リードレスチップキャリアを積層状に接続可能としたことを特徴とするリードレスチップキャリア。
IPC (7件)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01L 25/00
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
H01L 23/12 L
, H01L 25/14 Z
