特許
J-GLOBAL ID：200903065145479002
はんだ接合部強度試験方法及びはんだ接合部強度試験装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-012111
公開番号（公開出願番号）：特開平8-201255
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 はんだ接合部が縮小化された場合においてもはんだ接合部の機械的強度の測定を可能とし、部品に上からの衝撃が加わった場合のはんだ接合部の機械的強度の測定を可能とする。【構成】 支持手段である支持部5に、部品3がはんだ付けにより固定されている基板4を支持させ、上記部品3上に支持部7より重り6を落下させ、重り6の落下時の衝撃荷重を電気抵抗値の変位として測定機10により検出してはんだ接合部の強度を測定する。なお、上記測定機10は、ピークホールド型記録計よりなることが好ましい。
請求項（抜粋）：
基板に対してはんだ付けにより固定されている部品上に重りを落下させて衝撃を加え、その時の衝撃荷重を電気抵抗値の変位として検出し、はんだ接合部の強度を測定することを特徴とするはんだ接合部強度試験方法。
IPC (5件)：
G01N 3/30
, B23K 1/00
, G01N 3/00
, G01N 19/04
, G01N 27/04
