特許

J-GLOBAL ID：200903065146003613

金型温度制御装置

発明者： 小林 明夫 ,  服部 和生 ,  佐久間 祥一 ,  関戸 幸市 ,  山本 伸樹 ,  棚橋 靖詔
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-079111
公開番号（公開出願番号）：特開平7-285157
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 1つの温度コントローラのみで、多くのゾーンでの温度制御を可能にし、金型温度制御の精度を高めるとともに、省スペースで安価な金型温度制御装置を提供する。【構成】 金型6が設定温度となるように加熱手段1を制御する金型温度制御装置において、複数の加熱手段1とこれらの複数の加熱手段1を制御する温度コントローラ2と上記複数の加熱手段1と対になる複数の温度センサ3と、これらの複数の温度センサ3と上記温度コントローラ2とを制御するシーケンサ4とを備える。

請求項（抜粋）：

金型(6)が設定温度となるように加熱手段(1)を制御する金型温度制御装置において、複数の加熱手段(1)とこれらの複数の加熱手段(1)を制御する温度コントローラ(2)と上記複数の加熱手段(1)と対になる複数の温度センサ(3)と、これらの複数の温度センサ(3)と上記温度コントローラ(2)とを制御するシーケンサ(4)とを備えることを特徴とする金型温度制御装置。

IPC (3件)：

B29C 45/78 ,  B29C 33/02 ,  B29C 45/73