積層セラミックコンデンサの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160413
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017688
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】大容量で高品質の積層セラミックコンデンサを提供することを目的とするものである。【構成】キャリアフィルム11をくぼませた後、誘電体スラリー4を塗布して、グリーンシート12を形成した。グリーンシート12の凹部12bに、内部電極13を形成した。次に下部無効層6の上にグリーンシート12をキャリアフィルム11ごと、キャリアフィルム11側を上にして配置して熱圧着し、キャリアフィルム11を剥離して転写した。次に同様にして所望の枚数のグリーンシート12の熱転写を行った。このようにして作製した積層体を所望の寸法のチップに切断し、焼成後、外部電極16を成形し積層セラミックコンデンサを作製した。

請求項（抜粋）：

支持体上に、後に形成しようとする内部電極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電極を形成し、次いで下部無効層の上に前記内部電極を形成したグリーンシートを前記内部電極が前記下部無効層と向かい合うように支持体ごと積層して前記支持体上から直接熱加圧し、その後前記支持体を剥離して、前記内部電極を形成したグリーンシートを積層し、次にこの上に同様にして前記内部電極を形成したグリーンシートを所望の枚数積層した後、この上に上部無効層を積層し、焼成後外部電極を形成する積層セラミックコンデンサの製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/12 352 , H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/12 352 , H01G 4/30 311 D

前のページに戻る