特許
J-GLOBAL ID：200903065155154934
半導体製造装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184619
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007733
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 ピックアップ用ノズルおよび圧着ヘッドとして一体で対応でき、かつ一種類のピックアップ用ノズル兼用圧着ヘッドで、様々なサイズのフィルム状ダイボンド材をピックアップできると共に均一に加圧できる半導体製造装置およびこの装置に適した製造方法を提供する。【解決手段】 ピックアップ用ノズル1が圧着ヘッド2の内部に同心状態でかつ摺動自在に支持されている構造とし、ピックアップ用ノズル1のノズル外形は使用されるフィルム状ダイボンド材3aの最小寸法品より小さく、かつ圧着ヘッド2の圧着面2aは使用されるフィルム状ダイボンド材3aの最大寸法品より大きく形成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子をダイパッド上に接合する際に用いられるフィルム状ダイボンド材を吸着してピックアップするピックアップ用ノズルと、上記ピックアップ用ノズルを内部に同心状でかつ摺動自在に支持した構造を有し、上記フィルム状ダイボンド材を上記ダイパッドに圧着する圧着ヘッドとを備え、上記ピックアップ用ノズルを内蔵した上記圧着ヘッドを、上記ピックアップ用ノズルが上記フィルム状ダイボンド材の中心部を吸着できる位置に移動させるようにしたことを特徴とする半導体製造装置。
Fターム (3件)：
5F047BB05
, 5F047BB16
, 5F047FA25
