特許

J-GLOBAL ID：200903065156174408

発熱素子の放熱構造

発明者： 澤田 和成
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 西 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046490
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222667
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 大規模集積回路(LSI)の放熱構造に関し、特に複数個のチップを1個のパッケージに封入したマルチチップモジュール(MCM)などを均一に放熱することができる簡単な構造の放熱手段を得ることを課題としている。【構成】 発熱素子1のパッケージの上面10に、底面の一部に接着座5を突出形成したヒートシンク3をその接着座5部分において接着し、接着座5以外のヒートシンクの底面8と素子1のパッケージの上面10との隙間に熱伝導性ゴム6を充填した構造をしている。熱伝導性ゴム6としては、ヒートシンクの接着座5の突出高さHより若干厚い熱伝導性ゴムシート6をパッケージ11の外形寸法に切断し、かつ接着座5が嵌まりこむ孔7を設けて用いるのが容易かつ経済的である。熱伝導性ゴムとしては、たとえばガラス繊維や金属繊維を混入したシリコンゴムなどが用いられる。

請求項（抜粋）：

発熱素子(1) のパッケージの上面(10)に底面の一部に接着座(5) を突出形成したヒートシンク(3) がその接着座(5) 部分において接着されており、接着座(5) 以外のヒートシンクの底面(8) と素子(1) のパッケージの上面(10)との隙間に熱伝導性ゴム(6) が充填されている、発熱素子の放熱構造。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭60-109255
  
• 特開平4-123442
  
• 特開昭63-278261
  
• 特開昭63-119554
  
• 特開平4-012557