特許

J-GLOBAL ID：200903065157927574

フリップチップ接続半導体パッケージ

発明者： 滑川 正敏
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154601
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349893
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップ接続半導体パッケージのパッケージサイズの小型化、放熱効率及び電気特性の向上、コスト低減。【構成】 プリント回路基板1の上面側にICチップ3をフリップチップ4でボンデングし、更に封止樹脂5でサイドポッティングにより樹脂封止し、プリント回路基板1の下面側に、前記フリップチップ4の融点より低い融点の半田ボール6を配置して加熱することにより、フリップチップ4が溶けることなく、マザーボード接続用の半田バンプ7を形成する。【効果】 電気的接続の信頼性及び熱の発散効率向上、小型の半導体パッケージを安価にすることが可能となる。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板の上面側にICチップをフリップチップでボンデングし、該ICチップの上面側を露出した状態で、前記ボンデングされたICチップとプリント回路基板との間隙をサイドポッティングにより一体的に樹脂封止し、前記プリント回路基板の下面側の所定位置に、前記フリップチップの融点より低い融点よりなる半田ボールを配置して加熱することにより、マザーボード接続用の半田バンプを形成することを特徴とするフリップチップ接続半導体パッケージ。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 21/92 F ,  H01L 23/30 B