特許
J-GLOBAL ID：200903065161522244
多層金属張積層板の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132443
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327214
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【構成】 回路形成した内層材を多面付けによって、基材に樹脂を含浸したプリプレグと最外層の金属箔と積層一体化成形するにあたり、内層材間の隙間(l)を、次式【数1】で表わされる大きさ以下として多面配置し、加熱加圧成形する。【効果】 多層板成形において最外層金属箔のしわの発生を抑え、しかも性能、品質を低下させることのない多層金属張積層板の製造が可能となる。
請求項（抜粋）：
回路形成した内層材を、多面付けによって、基材に樹脂を含浸したプリプレグと最外層の金属箔と積層一体化成形する多層金属張積層板の製造において、内層材間の隙間(l)を、次式【数1】で表わされる大きさ以下に多面配置し、加熱加圧して積層成形することを特徴とする多層金属張積層板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
