特許
J-GLOBAL ID：200903065164780430
はんだ付け部の検査方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-281024
公開番号（公開出願番号）：特開平6-074740
出願日： 1991年10月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】リードの狭ピッチ化、はんだ量の変化、実装形態の変化等のはんだ付け条件の変化に対応した、X線透過画像によるはんだ付け部の検査方法を提供する。【構成】計算機(9)は、検査対象画像中からリードピッチ、はんだ量及び実装形態等のはんだ付け条件に合わせて、画像データを1ないし数箇所抽出する。判定回路(11)は、このデータとあらかじめメモリ(10)に記録しておいたはんだ付け部の良品標準データの一部分あるいはその全てとの比較を行い、良品とのずれ量を計算する。この結果得られたデータから、計算機(9)は、はんだ付け部の良否判定を行う。
請求項（抜粋）：
試料ステージにより位置決めされた基板に電子部品のリードをはんだ付けした検査対象にX線を照射してそのX線透過画像を得、このX線透過画像より検査対象となるはんだ付け部の位置を抽出し、その位置情報に基いて各はんだ付け部毎に検査領域を設定し、この設定された検査領域毎に上記X線透過画像データと複数個用意した良品の基準画像データとの比較により良否を判定するはんだ付け部の検査方法において、実装部品のリード形状、はんだ量及び実装方法等はんだ付け条件にあわせて比較範囲を設定することによって、安定したはんだ付け部の検査を行うことを特徴とするはんだ付け部の検査方法。
IPC (3件)：
G01B 15/00
, B23K 1/00
, H05K 3/34
