特許
J-GLOBAL ID:200903065171370930

ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 俊一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-113396
公開番号(公開出願番号):特開平5-211234
出願日: 1992年05月06日
公開日(公表日): 1993年08月20日
要約:
【要約】【構成】 ウェハダイシング用粘着テープにおいて、基材フィルムとして、電子線またはγ線が1〜80Mrad照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる。【効果】 ウェハダイシング時に発生するダイシング屑の量を低減させることができる。
請求項(抜粋):
基材フィルムと粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、基材フィルムとして、電子線またはγ線が1〜80Mrad照射されたポリオレフィン系フィルムを用いることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。
IPC (2件):
H01L 21/78 ,  B32B 27/16
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特公平1-049754
  • 特開昭53-009839

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