特許
J-GLOBAL ID：200903065177039101
圧電素子用表面実装型容器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083726
公開番号（公開出願番号）：特開2000-278074
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 ディスクリート・タイプに用いる従来設備の活用の可能性を大きくするとともに、気密性能と容量の強度を向上させた、圧電素子用表面実装型容器を得る。【解決手段】 直接又は間接的に圧電素子4を保持する金属で形成されたベース2と、前記ベース2に溶接して固定される金属で形成された蓋3とからなり、前記ベース2と前記蓋3とはプロジェクション溶接により固定及び封止され、前記圧電素子4の電極と、電気的に接続するリード手段を、非導電材料によるハーメチックシールを用いて、前記ベース2を通して取り出す。
請求項（抜粋）：
圧電素子を収納し、回路基板上にリード手段により表面実装される容器において、直接又は間接的に圧電素子を保持する金属で形成されたベースと、前記ベースに溶接して固定される金属で形成された蓋とを有し、前記圧電素子の電極と、電気的に接続するリード手段が、非導電材料によるハーメチックシールを用いて、前記ベースを通して取り出されることを特徴とする圧電素子用表面実装型容器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5J108AA07
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108CC06
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108FF10
, 5J108FF11
, 5J108GG03
, 5J108GG11
, 5J108GG15
, 5J108GG18
, 5J108KK02
, 5J108KK04
