特許
J-GLOBAL ID：200903065181811579
半導体装置の実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040701
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313308
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：
【要約】【課題】 IC実装用の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いて行なった実装部分の機械的強度を向上することのできるICの実装構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供すること。【解決手段】 液晶装置を構成する基板20のIC実装領域70では、配線パターン9および第1の端子91を構成するITO膜の非形成部分からなるスリット96によって第1の端子91A、91B、91Cが複数の端子911A、912A、913A、914A、921B、922B、921C、922Cに分割されている。このため、第1の端子91と第1の電極71とを異方性導電膜(接着剤)によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)に含まれている樹脂分は、スリット96内に入り込んだ状態で第2の透明基板(第2の基板)20に駆動用IC7を接着固定する。従って、異方性導電膜(接着剤)の樹脂分61が第1の端子91と接する面積が広いので、IC7の固定強度が向上する。
請求項（抜粋）：
半導体装置を基板の半導体装置実装領域に実装してなる半導体装置の実装構造において、前記基板の半導体装置実装領域に第1の端子群を備え、前記半導体装置には、前記第1の端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される第1の電極群を備え、前記第1の端子群には、前記第1の端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 348
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 R
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 348 C
, H05K 3/32 B
