特許
J-GLOBAL ID：200903065182483338
無接点式半導体接触器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049020
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125898
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】サイリスタをパワー素子として主回路を開閉する無接点式半導体接触器の組立構造を改良し、パワー部,特にサイリスタの信頼性向上を図る。【解決手段】絶縁基板6にサイリスタ8,主回路端子フレーム7を半田付け実装してなるパワー部1を、ケース側面に主回路端子台3aを形成した外囲樹脂ケース3に組み込み、その上部に制御部,およびケースカバー4を取付けて組立てた無接点式半導体接触器において、主回路端子フレームを起立延長してその先端に外部接続用の端子部7aを形成するとともに、樹脂ケースには端子台の背面壁部を切欠して端子導出窓を開口し、パワー部を外囲樹脂ケースに組み込んだ状態で、前記の端子導出窓を通して端子フレームの端子部を外側へL字形に折り曲げて端子台上に直接引出し、さらにケースカバーを被せた状態でケース側に開口する端子導出窓をカバーの垂下窓部4aで塞ぐようにする。
請求項（抜粋）：
サイリスタをパワー素子として主回路を開閉する無接点式半導体接触器であり、絶縁基板上にサイリスタ,主回路端子フレームを半田付け実装してなるパワー部を、ケース側面に主回路端子台を形成した外囲樹脂ケース内に組み込み、その上部に制御部,およびケースカバーを取付けて組立て構成したものにおいて、前記の主回路端子フレームを起立延長してその先端に外部接続用の端子部を形成するとともに、外囲樹脂ケースには端子台の背面壁部を切欠して端子導出窓を開口し、パワー部を外囲樹脂ケースに組み込んだ状態で、前記の端子導出窓を通して主回路端子フレームの端子部を外側へL字形に折り曲げ、主回路端子台上に直接引出したことを特徴とする無接点式半導体接触器。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 29/74
, H05K 5/00 C
, H01L 29/74 L
