特許
J-GLOBAL ID：200903065184329450
フラックスおよびクリーム半田
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318232
公開番号（公開出願番号）：特開平7-171696
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を半田でプリント基板に半田付けした後、プリント基板の表面に残存するハロゲンイオンをフロンで洗浄除去するのを不要にできるフラックスおよびクリーム半田を提供することを目的とする。【構成】 金属表面の酸化膜を除去する活性剤としてのハロゲン化合物とハロゲン捕捉剤12とを混合したフラックス11において、高温度で軟化することによりハロゲン捕捉剤12を流動させる熱可塑性合成樹脂13を混合した。したがって半田付けのためにプリント基板を半田の溶融温度以上に加熱すると、熱可塑性合成樹脂13は軟化してハロゲン捕捉剤12が流動し、ハロゲンイオン14を積極的に捕捉するので、半田付け後のフロンによるプリント基板の洗浄を不要にできる。
請求項（抜粋）：
金属表面の酸化膜を除去する活性剤としてのハロゲン化合物と、ハロゲン捕捉剤と、半田溶融温度付近の温度で流動化する熱可塑性合成樹脂とを混合したことを特徴とするフラックス。
IPC (3件)：
B23K 35/363
, B23K 35/22 310
, H05K 3/34 512
