特許

J-GLOBAL ID：200903065184481448

半導体素子接着用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者： 村山 竜一 ,  大久保 光 ,  松田 豊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-139142
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316166
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 ディスペンス塗布時の作業性が良好で、低弾性率に優れる高信頼性の半導体素子接着用の樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 無機フィラー、常温で液状のエポキシ樹脂、ε-カプロラクトン、有機金属錯体、及び硬化剤からなる樹脂ペーストにおいて、全樹脂ペースト中に無機フィラーが10〜85重量%、ε-カプロラクトンが0.1〜15重量%、有機金属錯体が0.01〜4重量%含まれる半導体素子接着用樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)無機フィラー、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)ε-カプロラクトン、(D)有機金属錯体、及び(E)硬化剤からなる樹脂ペーストにおいて、全樹脂ペースト中に無機フィラーが10〜85重量%、ε-カプロラクトンが0.1〜15重量%、有機金属錯体が0.01〜4重量%含まれることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHN ,  C08K 5/15 ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C08G 59/20 NHN ,  C08K 5/15 ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E