特許
J-GLOBAL ID:200903065209164140
イメージセンサー及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森下 賢樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-232731
公開番号(公開出願番号):特開2009-071310
出願日: 2008年09月10日
公開日(公表日): 2009年04月02日
要約:
【課題】下部配線を含む回路が形成された基板に、フォトダイオードが形成された結晶質基板を接合して、ダークの特性を改善して、イメージセンサーの感度を向上させることができるイメージセンサー及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるイメージセンサーの製造方法は、配線及び読出し回路が形成された第1基板100を準備する段階と、前記第1基板100上に、結晶質領域に第1不純物領域71と第2不純物領域72を含んで形成されたフォトダイオード70を形成する段階と、前記フォトダイオード70を貫いて前記配線と繋がり、互いに離隔されて形成された複数の第1コンタクト81及び第2コンタクト82を形成する段階を含み、前記第1コンタクト81は前記第1不純物領域71と接して、前記第2コンタクト82は前記第2不純物領域72と接する。【選択図】図5b
請求項(抜粋):
配線及び読出し回路が形成された第1基板を準備する段階と、
前記第1基板上に、結晶質領域に第1不純物領域と第2不純物領域を含んで形成されたフォトダイオードを形成する段階と、
前記フォトダイオードを貫いて前記配線と繋がり、互いに離隔されて形成された複数の第1コンタクト及び第2コンタクトを形成する段階を含み、前記第1コンタクトは前記第1不純物領域と接して、前記第2コンタクトは前記第2不純物領域と接することを含むイメージセンサーの製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L27/14 E
, H01L27/14 D
Fターム (14件):
4M118AA01
, 4M118AA05
, 4M118AB01
, 4M118BA07
, 4M118BA14
, 4M118CA03
, 4M118CA05
, 4M118CA14
, 4M118CA19
, 4M118CA40
, 4M118CB01
, 4M118FA06
, 4M118GC07
, 4M118GD04
引用特許:
前のページに戻る