無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる導電性材料

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301462
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105552
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【目的】金属皮膜の密着性の優れた導電性材料を得る。【解決手段】基材にアミン化合物、または、アンモニウム塩化合物などのカチオン性化合物を付与したのちにタンニン酸を付与した後に無電解メッキ処理を行うことにより、金属皮膜の密着性の優れた導電性材料を得る。

請求項（抜粋）：

基材にカチオン性化合物を付与したのちにタンニン酸を付与する無電解メッキの前処理方法。

IPC (2件)：

C23C 18/28 , H05K 9/00

FI (2件)：

C23C 18/28 , H05K 9/00 W

Fターム (17件)：

4K022AA15 , 4K022AA16 , 4K022AA32 , 4K022AA36 , 4K022AA41 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA17 , 4K022CA05 , 4K022CA16 , 4K022CA22 , 4K022CA23 , 4K022DA01 , 5E321BB23 , 5E321BB41 , 5E321BB44 , 5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭60-159172
無電解メッキ繊維の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-317081 出願人：東洋紡績株式会社
特開平2-197579

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