特許
J-GLOBAL ID：200903065215956148
半導体集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011450
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206286
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 平行平板型のキャパシタを有する半導体集積回路において、該キャパシタが半導体集積回路の縮小化に支障になるという点を従来より軽減できさらに従来より平面積が大きなキャパシタをもモノリシック化できる構造を提供する。【構成】 半導体基板31の表面側に半導体素子を含む当該半導体集積回路構成部品を設け、裏面に平行平板型のキャパシタ37を設ける。さらにこの半導体基板31に、貫通孔39a,39bと、前記キャパシタ37を基板表面のいずれかに接続するための貫通孔配線41a,41bとを設ける。
請求項（抜粋）：
半導体基板の表面及び裏面の一方の面に半導体素子を含む当該半導体集積回路構成部品を設けてあり、他方の面に平行平板型のキャパシタを設けてあり、該半導体基板に、貫通孔と、前記他方の面に設けられた前記キャパシタを前記一方の面に設けられた前記半導体集積回路構成部品のいずれかに接続するための、前記貫通孔を経由している配線とを設けてあることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 21/90
, H01L 27/00 301
, H01L 27/04
