特許
J-GLOBAL ID：200903065219694563
多層プリント配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272247
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116272
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【目的】 接着強度を高め耐ストレス性および耐透湿性を向上させる。【構成】 絶縁層3、4を介して積層された複数の配線パターン層2、8からなり、最上層の配線パターン8表面が絶縁層4表面と同一面上に形成される。
請求項（抜粋）：
絶縁層を介して積層された複数の配線パターン層からなり、最上層の配線パターン表面が絶縁層表面と同一面上に形成されたことを特徴とする多層プリント配線基板。
FI (4件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 T
