特許

J-GLOBAL ID：200903065222517680

表面実装機

発明者： 鈴木 克彦 ,  岩塚 佳久 ,  民輪 剛志
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322117
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267896
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 フィーダーの容量増大を図りながらも、コンパクト化及び高速化を実現することができる表面実装機を提供すること。【構成】 表面実装機1において、基板Pの搬送ラインLを挾んでこれの両側にX1,X2軸4A,4Bをそれぞれ配し、ヘッド5A,5BをX1,X2軸4A,4Bに沿って移動自在に設けると共に、X1,X2軸4A,4Bに対して直角にY1,Y2軸13A,13Bを配し、搬送ラインLから基板を受けとってこれを移動させる作業ステーションS1,S2を搬送ラインの中間位置に対して点対象的な配置でY1軸,Y2軸13A,13Bに沿って移動自在に設ける。これにより、2枚の基板上に同時にチップ部品を実装することができて高速化が図られ、また、フィーダー22A-1〜22B-2を合理的に配置することができる。

請求項（抜粋）：

搬送ラインを搬送される基板上に、フィーダーから供給されるチップ部品を実装する装置であって、基板の搬送ラインの少なくとも片側にX軸を配し、チップ部品を吸着してこれを基板上に実装するヘッドをX軸に沿って移動自在に設けるとともに、X軸に対して直角にY軸を配し、搬送ラインから基板を受けとってこれを移動させる作業ステーションをY軸に沿って移動自在に設けて構成されることを特徴とする表面実装機。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-178596
  
• 特開昭60-242922
  
• 特開昭63-178596
  
• 特開平3-203298
  
• 特開昭61-274826