特許

J-GLOBAL ID：200903065227230681

電子部品、圧電発振器および電子機器

発明者： 千葉 誠一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-260558
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080180
出願日： 2004年09月08日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

【課題】 実装基板を介して伝達されてくる熱を放熱して、モールドパッケージ内部の電子部品に加わる熱衝撃を抑える電子部品、圧電発振器および電子機器を提供する。【解決手段】 圧電発振器10は、一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子24が形成される実装端子形成用リード20と、前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージ22と、前記モールドパッケージ22から露出した前記実装端子形成用リード20に設けられ前記実装端子24から伝わる熱の放熱手段と、を備えた構成である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子が形成される実装端子形成用リードと、 前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージと、 前記モールドパッケージから露出した前記実装端子形成用リードに設けられ前記実装端子から伝わる熱の放熱手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H03B 5/32

FI (3件)：

H01L23/50 F ,  H01L23/50 K ,  H03B5/32 H

Fターム (11件)：

5F067AA03 ,  5F067AB02 ,  5F067BC05 ,  5F067CA00 ,  5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA26 ,  5J079HA27 ,  5J079HA30 ,  5J079KA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-284661号公報
  
• 半導体装置及びその製造方法及び半導体製造装置並びにキャリア及び試験治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-264680   出願人：富士通株式会社, 富士通オートメーション株式会社