特許

J-GLOBAL ID：200903065228896586

材料の塊を切断する装置および方法

発明者： ロイ トーマス ボンゾー ,  ハロルド ゴードン シャファー ジュニア ,  ジャクソン フェルプス トレントルマン
出願人/特許権者： コーニング インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-144297
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141650
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 磁気ディスクに使用するウエハにおいて、表面の平面度および平滑度を改良する。【解決手段】 細長い切断ワイヤ100 をその長さに沿って切断位置Jに通して動かす。材料の塊Mを矢印Aで示す方向でワイヤ100 に向かって進める。切断位置Jにある材料の塊Mの縦軸を、材料の塊Mを切断するためにワイヤ100 に垂直な位置に向ける。材料の塊Mをその縦軸の周りに回転させて、これを切断する。

請求項（抜粋）：

材料の塊を切断する装置であって、細長い切断ワイヤ、該切断ワイヤをその長さに沿って切断位置に通して動かす第1の駆動装置、縦に延びる材料の塊を保持して、該材料の塊をその縦軸の周りに回転させる回転塊保持器、および前記塊保持器を前記ワイヤに向かって、または該ワイヤを該塊保持器に向かって、もしくは、該塊保持器および該ワイヤを互いに向かって、いずれかのように進めて、前記ワイヤに対して垂直な位置にある前記切断位置で、前記材料の塊の前記縦軸を方向付けて該材料の塊を切断する第2の駆動装置、からなることを特徴とする装置。

IPC (3件)：

B28D 5/04 ,  B28B 11/14 ,  C03B 33/06

FI (3件)：

B28D 5/04 C ,  B28B 11/14 ,  C03B 33/06