特許

J-GLOBAL ID：200903065229116100

積層方法

発明者： 岩田 和敏
出願人/特許権者： ニチゴー・モートン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332043
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141388
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】 追従性に優れ、マイクロボイドのない、更に表面平滑性に優れた、ビルドアップ工法に有効な積層方法を提供すること。【解決手段】 凹凸を有する基板1に、フィルム状樹脂2を積層するに当たり、真空積層装置3を用いて積層した後、ラミネーターロール4又は平面プレス装置4′により加熱加圧処理する積層方法。

請求項（抜粋）：

凹凸を有する基板1に、フィルム状樹脂2を積層するに当たり、真空積層装置3を用いて積層した後、ラミネーターロール4又は平面プレス装置4′により加熱加圧処理することを特徴とする積層方法。

IPC (5件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/56 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/56

Fターム (18件)：

4F204AD05 ,  4F204AF01 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AM32 ,  4F204AR02 ,  4F204AR06 ,  4F204FA01 ,  4F204FA06 ,  4F204FA15 ,  4F204FA16 ,  4F204FB01 ,  4F204FB22 ,  4F204FG02 ,  4F204FN07 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FN15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ラミネータ装置及びラミネート方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-074627   出願人：ヤマハ株式会社