特許
J-GLOBAL ID：200903065230547912
積層板の製造方法及び製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000027
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031827
出願日： 1993年01月04日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【目的】 樹脂を含浸した基材を、連続して重ね合わせるときに、基材の表面にできる凹凸をなくして、空気の巻き込みによるボイドをなくす。【構成】 複数枚の長尺な帯状の基材1を同時に搬送し、各基材1に樹脂ワニスを個別に又は同時に塗布含浸し、樹脂ワニスの付着量を調整したあとに、樹脂ワニスを含浸した基材1の表面をスムーズイング装置5でスムーズイングし、各基材1を重ね合わせ、加熱硬化炉8内を移動させて切断可能な状態まで硬化する。スムーズイング装置は、ドクターバー、のように刃先が切れるものやシートが用いられ、線圧で平滑性を強制しないものであればよい。
請求項（抜粋）：
複数枚の長尺な帯状の基材を同時に搬送し、各基材に樹脂ワニスを個別に又は同時に塗布含浸し、樹脂ワニスの付着量を調整するとともに表面をスムーズイングした後各基材を重ね合わせさらに樹脂ワニスを透過しない被覆フィルムを重ね合わせ、加熱硬化炉内を移動させて切断可能な状態まで硬化させることを特徴とする積層板の製造方法。
IPC (4件)：
B29D 9/00
, B29B 11/16
, B29B 15/12
, B29K105:08
