特許
J-GLOBAL ID：200903065235342081
積層型固体電解コンデンサとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-320853
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168854
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 積層型固体電解コンデンサのモールド樹脂外装時の漏れ電流特性の劣化を防止する。【構成】 陽極部6間に予め補強樹脂13を充填した後、モールド樹脂外装12を施すことにより、モールド注入時の圧力によってコンデンサ素子5が変形することを防止して、モールド樹脂外装時の漏れ電流特性を改善する。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子と、補強樹脂と、モールド樹脂外装とを有する積層型固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子は、誘電体酸化皮膜の形成された表面が絶縁体層により陽極部と陰極部とに区分され、陰極部には、固体電解質層及び導電体層が積層形成されたものであり、該コンデンサ素子は、陰極部に塗布された導電性接着剤を介して相互に上下に複数積層され、補強樹脂は、積層されたコンデンサ素子の陽極部相互間に生じる隙間内に充填されたものであり、モールド樹脂外装は、積層されたコンデンサ素子の周囲を被覆し、気密封止するものであることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/05
, H01G 9/04 328
