特許
J-GLOBAL ID：200903065235936500
多層印刷配線板の製造方法及び多層印刷配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022956
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218659
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 多層印刷配線板の製造工程において、絶縁基板の積層時に、プレプリグの樹脂が噴出することがなく、また、積層後にドリルによりブラインドバイアホールを形成する必要がない多層印刷配線板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁基板11に、予め、内壁に導電体層13を有するブラインドバイアホール12を形成する。次に、ブラインドバイアホール12内に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂14もしくは耐熱性及び耐薬品性に加えて導電性を有する樹脂14を充填する。そして、樹脂14の充填後にエッチングレジスト層15の形成や、エッチング等の工程を行なう。そして、ブラインドバイアホール12が樹脂14により閉塞された状態で、配線パターンの形成された複数の絶縁基板11を、それらの間にプレプリグ16を挟んで積層プレスする。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁基板の表面に導電体層からなる配線パターンを形成するパターン形成工程と、次いで前記複数の絶縁基板を積層して一体化する積層工程とを具備してなる多層印刷配線板の製造方法であって、前記パターン形成工程において、絶縁基板表面に配線パターンを形成するに際して、前記絶縁基板を貫通する貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁に導電体層を設け、前記貫通孔に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂を充填して前記貫通孔を閉塞し、前記積層工程において、前記複数の絶縁基板を前記貫通孔が前記樹脂により閉塞された状態で積層することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
引用特許：
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