特許
J-GLOBAL ID：200903065239434541
膜厚制御方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061520
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236430
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 所望のレジスト膜厚、枚数を入力するだけで、レジスト膜厚測定、回転数調整を全自動で行う方法およびそのための装置を提供する。【構成】 レジスト塗布工程において、塗布工程中にリアルタイムで膜厚を測定し、反射強度測定法、リアルタイム測定法のいずれかの方法によりスピン回転数又はロールの回転数をリアルタイムで補正する膜厚制御方法、および予め作成したスピン回転数またはロールの回転数とレジスト膜厚との関係を示す検量線を、膜厚測定の結果に基づいて補正し、補正された検量線に基づいてスピン回転数又はロールの回転数を制御する膜厚制御方法、並びに上記の膜厚測定方法に好適に使用される装置。
請求項（抜粋）：
レジスト塗布工程において、塗布工程中にリアルタイムで膜厚を測定し、反射強度測定法、リアルタイム測定法のいずれかの方法によりスピン回転数又はロールの回転数をリアルタイムで補正する膜厚制御方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 564 C
, H01L 21/66 P
