特許

J-GLOBAL ID：200903065240759543

電子部品の熱圧着装置

発明者： 佐藤 聖一 ,  大竹 健一 ,  有門 一雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-306862
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145202
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 圧着荷重の制御の精度を向上させることができる電子部品の圧着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を圧着ヘッド17により基板3に押圧してボンディングする電子部品の圧着装置において、圧着ヘッド17を上下動自在に支持する昇降部7と圧着ヘッド17の間に介在して圧着ヘッド17に作用する荷重を検出する荷重検出手段として、ロードセル15と線形な荷重・変位特性を有するスプリング16を直列に組合せて用いるようにした。これにより、荷重検出手段の変位量を大きくして単位昇降動作あたりの押圧荷重の変化量を小さくし、すなわち押圧荷重の分解能を改善することができ、したがって押圧荷重制御の精度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を押圧する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを上下動自在に支持する昇降部と、昇降部と圧着ヘッドの間に介在して圧着ヘッドに作用する荷重を検出する荷重検出手段と、前記昇降部を昇降させる昇降手段と、前記荷重検出手段の荷重検出結果に基づいて前記昇降手段を制御する制御部とを備え、前記荷重検出手段が、線形な荷重・変位特性を有する弾性体に弾性支持された荷重センサであることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。