特許
J-GLOBAL ID：200903065249907731
回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335855
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294897
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 接着用樹脂を用いて半導体チップをベース基板上に実装した構造の回路基板において、ベース基板に対する接着用樹脂の接着力を向上させ、半導体チップと配線基板との電気的な接続信頼性を向上させる。【解決手段】 回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム410のICチップ実装領域に、接着層なしで入力配線420aおよび出力配線420bとダミー配線層422とをそれぞれ形成し、ICチップ450が接着用樹脂19中に導電性粒子21を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。ダミー配線層422は、入力配線420a、出力配線420b、およびICチップの電極450a,450bとは絶縁され、複数の開口部422aを備えている。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有する基材、および、前記基材上に設けられた複数の基板側端子を有する配線基板と、複数の半導体側端子を備え、前記半導体側端子が前記基板側端子に電気的に接続され、前記配線基板に実装された半導体チップと、を有し、前記配線基板は、前記半導体チップが実装される領域内であって前記基板側端子より内側の領域に、前記基板側端子および前記半導体側端子とは絶縁されたダミー配線層を備えている回路基板。
IPC (5件)：
H05K 1/18
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 348
, H01L 21/60 311
, H05K 1/02
H05K 1/18 J
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 348 L
, H01L 21/60 311 S
, H05K 1/02 K
