エレクトロニクス用接着テープ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267709
公開番号（公開出願番号）：特開平5-105850
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】【構成】耐熱性フィルム基材と該基材の片面または両面の接着層とからなる接着テープにおいて、該接着層を形成する樹脂がガラス転移温度が350°C以下の3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸エステル二無水物、および3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれた1種または2種以上のテトラカルボン酸二無水物と、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパンおよび1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンから選ばれた1種または2種のジアミンを必須成分として形成されたポリイミド樹脂である接着テープ。【効果】耐熱性と接着作業性を両立させた信頼性の高いフィルム接着剤を得ることができ、半導体実装材料などのエレクトロニクス用途において工業的に極めて利用価値が高い。

請求項（抜粋）：

耐熱性基材と、該基材の片面または両面の接着層とからなる接着テープにおいて、該接着層を形成する樹脂がガラス転移温度が350°C以下のポリイミド結合を有する樹脂であることを特徴とする接着テープ。

IPC (3件)：

C09J 7/02 JKD , C08G 73/10 NTF , C09J 7/02 JHR

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-272077
特開平2-272078
特開平1-166944

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