特許

J-GLOBAL ID：200903065250303360

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 大槻 健彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-394170
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198225
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 チップ状のLC複合部品を得るため、誘電体セラミックグリーン層と磁性体セラミックグリーン層とを、これらの間に中間層を介在させずに積層して焼成しても、焼結後の積層体において、誘電体セラミック層と磁性体セラミック層との間での構成成分の相互拡散による特性変動を抑制することができるとともに、誘電体セラミック層と磁性体セラミック層との間で良好な接合状態が得られるようにする。【解決手段】 LC複合部品に備える積層構造を有する積層体を焼成によって得るための生の積層体4aにおいて、誘電体セラミックグリーン層5aおよび磁性体セラミックグリーン層6aの少なくとも一方に、これらセラミックグリーン層5a,6aの焼成工程での焼結開始温度から焼結終了温度までの範囲内で結晶溶融によるガラス粘度の低下が生じる結晶化ガラスを添加する。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1および第2のセラミックグリーン層を積層した積層構造を有する生の積層体を作製する積層体作製工程と、前記生の積層体を焼成する焼成工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記生の積層体における前記第1および第2のセラミックグリーン層の少なくとも一方に、前記第1および第2のセラミックグリーン層の前記焼成工程での焼結開始温度から焼結終了温度までの範囲内で結晶溶融によるガラス粘度の低下が生じる結晶化ガラスを添加する、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (6件)：

H01F 27/00 ,  H01F 1/34 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H01F 1/34 A ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H01F 15/00 D ,  H01F 15/10 C

Fターム (21件)：

5E041AB01 ,  5E041AB03 ,  5E041AB19 ,  5E041CA01 ,  5E041NN02 ,  5E062FF01 ,  5E062FG11 ,  5E070AA05 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070BB01 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01 ,  5E346AA12 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06