特許

J-GLOBAL ID：200903065253983256

熱可塑性ポリイミドフィルム

発明者： 田中 滋 ,  古谷 浩行
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-185804
公開番号（公開出願番号）：特開平10-030026
出願日： 1996年07月16日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 適切な温度範囲でガラス転移温度を有することにより、熱融着が可能であり短時間において加工が可能であり、絶縁被覆用積層フィルムや、FPC、リードオンチップ、リードフレーム固定用テープ、ダイボンドテープ等として好適に用いることができ、耐放射線性、柔軟性、接着性に優れ、かつ低吸水率と優れた電気特性を有する熱可塑性ポリイミドフィルムを得ることを目的とする。【解決手段】 本発明の熱可塑性ポリイミドフィルムは、ガラス転移温度が100°C〜200°Cであり、かつ1%以下の吸水率と3以下の誘電率とを合わせ持つ熱可塑性ポリイミドフィルムにより構成される。詳しくは、酸無水物成分として、化1【化1】で表される 3,3',4,4'- エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボン酸二無水物と、一般式(1)化2【化2】(式中、R1 は4価の有機基である。)で表される少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物及び、ジアミン成分として、化3【化3】で表される2,2 -ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕プロパンと化4【化4】で表される、1,2-ビス〔2-(4-アミノフェノキシ)エトキシ〕エタンより製造されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度が100°C〜200°Cであり、かつ1%以下の吸水率と3以下の誘電率とを併せ有し、酸無水物成分として、化1【化1】で表される 3,3',4,4'- エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボン酸二無水物と、一般式(1)化2【化2】(式中、R1 は4価の有機基である。)で表される少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物、及びジアミン成分として、化3【化3】で表される2,2 -ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕プロパンと化4【化4】で表される、1,2-ビス〔2-(4-アミノフェノキシ)エトキシ〕エタンより製造されることを特徴とする熱可塑性ポリイミドフィルム。

IPC (4件)：

C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/16 NTK ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08

FI (3件)：

C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/16 NTK ,  C08J 5/18 CFG