特許

J-GLOBAL ID：200903065254996254

電子装置およびそのワイヤボンディング方法

発明者： 清水 信宏 ,  佐藤 順紘
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-307615
公開番号（公開出願番号）：特開平11-142420
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 相対的に高さが異なる2つの主面のそれぞれに形成されたボンディングパッド同士をボンディングワイヤで接続する際に、ボンディングワイヤの高さを低く抑えて装置の薄型化を図る。【解決手段】 ボンディングワイヤ83が、相対的に低い位置に形成されたボンディングパッド82bには、第1ボンドにおいてボールボンドされ、相対的に高い位置に形成されたボンディングパッド72bには、第2ボンドにおいてウェッジボンドされる。

請求項（抜粋）：

相対的に高さが異なる2つの主面のそれぞれに形成されたボンディングパッド同士がボンディングワイヤで接続された電子装置において、前記ボンディングワイヤは、相対的に低い側の主面に形成されたボンディングパッドにはボールボンドされ、相対的に高い側の主面に形成されたボンディングパッドにはウェッジボンドされたことを特徴とする電子装置。