特許
J-GLOBAL ID：200903065256089572
半導体パッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242013
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349968
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】金属ロー材を用いたセラミックパッケージの気密封止において、従来パッケージの反り等によって隙間の生じ易かった封止部各辺中央部における金属ロー材量を増加させることによって確実に気密封止を行なうとともに、余分な金属ロー材が、パッケージ内部に流れ出し、短絡不良を発生させる危険性を防止することを目的とする。【構成】セラミックパッケージ1及びキャップ5の封止部に封止メタライズ13を有する構造と、パッケージもしくはキャップいづれかの封止メタライズ上に、封止メタライズよりも幅の細い封止バンプ14を封止メタライズ外縁部と封止バンプ外縁部とを一致させる様に接続する構造と、パッケージ、キャップ間に各辺中央部の幅を四隅の幅よりも太くした金属ロー材からなるプリフォーム15を挟んで封止する構造とを有する。
請求項（抜粋）：
中央部表面に半導体素子を搭載し、その外周部に第1の封止メタライズ層を多角形状で環状に有する容器基体と、該容器基体の前記第1の封止メタライズ層に対応して第2の封止メタライズ層を有するキャップと、前記第1および第2の封止メタライズ層の一方の封止メタライズ層に接着された該一方の封止メタライズ層の幅よりも狭い幅の封止バンプと、前記第1および第2の封止メタライズ層の他方の封止メタライズ層と前記封止バンプとを封着する金属ロー材とを含むことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H01L 23/02
, H01L 23/08
