特許
J-GLOBAL ID：200903065257336050
基板の接続構造
出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社
日立化成工業株式会社 について
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-241146
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107258
出願日： 1994年10月05日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 ICチップ等を基板に接続する場合に、バンプ等の特別な構造を設けることなく、安価な接続構造を提供する。【構成】 ICチップの絶縁層の開口部に設けられた電極と、開口部より小さい基板上の電極とを接触、導通させ、ICチップと基板とを接着剤で固定し接続する。
請求項（抜粋）：
変形性を有する第1のフィルム状基板上に設けた回路と、第2の基板上に設けた前記回路の幅より広く、かつ前記フィルム状基板の厚みより小さい絶縁層からなる開口部内の電極とが、第1の基板の回路と第2の基板の電極の少なくとも一部が前記開口部内で変形して接触するとともに、第1の基板と第2の基板が接着剤で固定してなることを特徴とする基板の接続構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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