特許
J-GLOBAL ID：200903065265895930
半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029828
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233567
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】優れた耐半田耐熱性、耐湿信頼性を達成し得る半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】有機絶縁性フィルム上に少なくとも接着剤層を有する積層体より構成された接着剤付きテープであって、前記有機絶縁フィルムの水蒸気透過率が0.04g/m2/24h/mm以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置。
請求項（抜粋）：
有機絶縁性フィルム上に、少なくとも接着剤層を有する積層体より構成された接着剤付きテープであって、前記有機絶縁フィルムの水蒸気透過率がフィルム厚1mm換算で0.04g/m2/24h以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H05K 1/03 630
H01L 21/60 311 W
, H05K 1/03 630 H
, H01L 23/12 N
