機器及び機器カバー部材、機器カバー用布帛並びに機器の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151263
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】デザイン的に極めて優れた電子機器及び外装カバー並びにカバー用の布帛部材を提供すること、及びそのような電子機器の製造方法を提供すること。【解決手段】デジタルカメラ20で撮影したカラーの画像データは、パソコン(パーソナルコンピュータ)23に転送され内部のメモリ(図示せず)に記憶される。パソコン23には、インクジェット装置26を制御するアプリケーションソフト(図示せず)が組み込まれており、記憶した画像データを被印刷布帛ロール28の布帛に印刷する。印刷された布帛は、使用される電子機器のスピーカネットの大きさに応じて裁断処理31され、裁断処理された布帛は、スピーカネット13に張合わせ処理(図3の33)され、これによってカバー12が組み立てられる。カバー12は機器本体2のスピーカを覆う位置に取付けられ(組み立て処理34)、これが、商品35(ラジカセ)としてユーザーに販売される。

請求項（抜粋）：

機器本体と、この機器本体の一部に取付けられカバー部材とを有する機器において、前記カバー部材の表面には、インクジェット染色方法によって絵柄が染色された布帛が取付けられていることを特徴とする機器。

IPC (2件)：

B65D 65/02 , H04R 1/02 104

FI (2件)：

B65D 65/02 Z , H04R 1/02 104 Z

Fターム (8件)：

3E086AA21 , 3E086AD28 , 3E086BA15 , 3E086BA18 , 3E086BB63 , 3E086CA33 , 3E086DA01 , 5D017AF00

前のページに戻る