特許

J-GLOBAL ID：200903065277344688

電子部品及び電子部品の実装方法

発明者： 村 満
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096840
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294909
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 印刷配線基板部1に実装した電子部品を固定できるようにする。【解決手段】 印刷配線基板部1に設置した電子部品3、・・・・・、6の面部に、この面部より外側に突出した状態で柔軟性フイルム7,8,17を接着し、これら電子部品を印刷配線基板部1に対し搭載した状態で、このフイルム部材の外側に突出した部分をこの印刷配線基板部1に接着して、この電子部品をこの印刷配線基板部1に固定するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

電子部品の被取付け部に対する取付け面部とは反対側の面部に、前記反対側の面部より外側に突出した状態で接着層を有するフイルム部材を添着してなる電子部品。

Fターム (5件)：

5E314AA36 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26